IT之家 7 月 14 日消息，台媒 MoneyDJ 理财网本月 9 日报道称， 台积电在美二期投资 中的重头项目：TSMC Arizona 的两座先进封装设施目标于 2028 年动工，分别计划导入 SoIC 和 CoPoS 技术。

IT之家 7 月 14 日消息，台媒 MoneyDJ 理财网本月 9 日报道称，台积电在美二期投资中的重头项目：TSMC Arizona 的两座先进封装设施目标于 2028 年动工 ...

IT之家 7 月 14 日消息，台媒 MoneyDJ 理财网本月 9 日报道称，台积电在美二期投资中的重头项目：TSMC Arizona 的两座先进封装设施目标于 2028 年动工，分别计划导入 SoIC 和 CoPoS 技术。这两座先进封装厂地理上将毗邻拥有 N2 / A16 节点产能的 TSMC Arizona 第三晶圆厂。其中首座先进封装厂聚焦 3D 垂直集成的 SoIC ...

苹果为抢攻市场商机火力全开，供应链消息指出，下半年将推出六款自研晶片，涵盖手机、笔电与手表等多项应用，台积电可望成为最大赢家。为因应客户需求，台积电积极扩建海外产能，在美国更导入「师徒制」人才培育计画，提供多元职涯选择，让半导体生态系从在地扎根。

②半导纵横，台积电在美二期投资中的重头项目/TSMC Arizona 的两座先进封装设施目标于 2028 年动工/分别计划导入 SoIC 和 CoPoS 技术/CoPoS 可视为目前热点技术 CoWoS 的迭代版本/其采用面板 / 基板取代 CoWoS 中的晶圆/边角利用效率更高/单次封装面积能扩展到更大/ ...

Mistral AI是一家欧洲的AI初创企业，通过七轮融资总共筹集了11亿欧元（现约合92.14亿元人民币）。彭博社报道该公司正在与投资者谈判，希望筹集高达10亿美元（现约合71.74亿元人民币）的资金。

据KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh最新报告显示，台积电N2工艺良率已达65%，领先于英特尔的55%和三星电子的40%。值得关注的是，英特尔Intel 18A良率较上季度提升5个百分点，为其年内推出Panther ...