TSMC 展示了用于 AI 的集成稳压器 （IVR），其垂直功率密度是分立设计的五倍。本文引用地址：最新的 AI 数据中心芯片需要 1000A 的电流，下一代芯片 ...

随着技术的不断演进，AI芯片产业链面临着巨大的变革与挑战。英伟达的设计调整，虽然可能在短期内帮助其规避因技术延迟带来的风险，但也可能会引发设计复杂性和成本的增加。与此同时，台积电的资本支出策略调整是否能够有效提升生产效率，确保其在竞争日益激烈的市场中 ...

在第二季，台积电净利创下3983亿新台币（约174亿新元）的新高，同比增长60.7%，连续第五个季度实现两位数增长。这明显高于市场分析公司LSEG SmartEstimate预测的3779亿新台币。

虽然中美之间的地缘政治紧张局势对全球供应链构成风险，但台积电通过战略投资缓解了这些挑战。该公司正在扩建其在美国（亚利桑那州）、日本和欧洲的工厂，以减少对台湾集中制造基地的依赖。为国内半导体生产提供补贴的美国芯片法案进一步激励了台积电加深其在美国的业务。

作者：Damon、CageIsomorphic Labs 正在通过 AlphaFold 3 的突破性结构预测能力，将药物发现从传统的实验驱动模式转向 AI ...

在全球人工智能（AI）芯片市场快速扩张的背景下，台积电（TSMC）有望在未来数年内超越英伟达（NVIDIA），成为行业的领军者。根据《巴伦周刊》的最新报道，台积电在2025年有望实现AI相关芯片业务营收翻倍，巩固其在半导体制造领域的领导地位。

TSMC和Synopsys将NVIDIA开创性计算光刻平台投入生产 中关村在线 2024-03-19 15:32 发布于 北京 中关村在线官方账号 + 关注 AI划重点 · 全文约1587字，阅读需5 ...

在人工智能(AI)需求的强劲推动下，全球半导体行业正经历一场深刻的结构性变革。行业领导者台积电(TSMC)公布其季度利润同比增长高达60%，并将2025年销售增长预测从25%上调至30%，其先进的3nm和5nm工艺节点贡献了总收入的60%。 台积电已明确计划加快其亚利桑那州工厂的建设，未来将近三分之一的先进芯片在美国生产。三星同样派遣专家团队以加速其德克萨斯州工厂的进度。 与此同时，技术竞赛愈演愈 ...

近日AMD在正在举行的computex2021大会上向业界透露，其正在与TSMC联合开发3D CHIPLET处理器，由TSMC提供最先进的3D芯片堆叠封装技术，并且TSMC还将披露多种最新技术N5A和N6RF等技术。

台积电季度利润创纪录，称“AI繁荣是真实的” 台积电预计今年来自AI相关服务器和处理器的收入将增长两倍，约占台积电总收入的15%。

华为AI芯片疑用台积电工艺，谜团重重 华为昇腾910B芯片中似乎使用了台积电生产的核心电路结构，台积电认为其技术是通过一家中国芯片公司以某种方式转移的。

我们已经听到太多关于TSMC在其40nm工艺上提升良率的难处，在这篇文章里，我从这些消息里进行揣测，并推断出是什么原因阻止晶圆代工厂获得可接受的良率。 最近，关于TSMC在40nm工艺的GPU生产过程中出现的超级低的良率的传言很多，这个传言最初的来源是FBR Capital Markets的Mehdi Hosseini写的一篇报告 ...