与此同时，鲜为人知的摩尔第二定律仍在发挥作用，TSMC成了这一定律最大的实践者和受益者。 未来5年，什么会接续摩尔定律继续引导半导体行业的发展呢？ 在这一关键转折时期，INTEL是否还有机会夺回行业领头羊地位？ TSMC会遭遇什么挑战呢？

TSMC 3D Fabric CoWoS封装技术（图源：TSMC） 而对于移动平台应用来说，台积电正在推出其InFO_B解决方案，该方案旨在将功能强大的移动处理器集成在一个轻薄、紧凑的封装中，在提高性能和能效的同时支持制造商在该封装上堆叠DRAM芯片，将整个电路做到一颗芯片上。

IT之家 7 月 14 日消息，台媒 MoneyDJ 理财网本月 9 日报道称，台积电在美二期投资中的重头项目：TSMC Arizona 的两座先进封装设施目标于 2028 年动工，分别计划导入 SoIC 和 CoPoS 技术。

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虽然中美之间的地缘政治紧张局势对全球供应链构成风险，但台积电通过战略投资缓解了这些挑战。该公司正在扩建其在美国（亚利桑那州）、日本和欧洲的工厂，以减少对台湾集中制造基地的依赖。为国内半导体生产提供补贴的美国芯片法案进一步激励了台积电加深其在美国的业务。

TSMC Arizona 的第三晶圆厂在 4 月末举行了动工仪式，这一工厂完工后将提供 N2 和 A16 先进制程的产能，其中 A16 也是台积电首个背面供电节点。

美国商务部周一宣布，将向中国台湾半导体厂商台积电（TSMC）拨款66亿美元。 除了目前正在施工的两座工厂外，台积电将在亚利桑那州新建第三座芯片工厂。 这笔拨款将是拜登政府将不可或缺且具有重要战略意义的计算机芯片供应链重新引回美国的重要举措。

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