7月11-12日，“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）在苏州盛大开幕。

地球智能（Earth intelligence）的主要提供者正在迅速从政府部门转变为私营部门，它将给各个行业带来巨大的变化。 Gartner预测，到2030年，地球智能创造的年收入将从2025年的近38亿美元大幅增长至42亿美元以上 。2025至2030年间，地球智能将为技术产品和服务提供商带来共计近200亿美元的新增营收机遇（见图一）。

7 月 14 日消息，媒体 SemiAccurate 本月 10 日报道称，英特尔数周前在台积电2nm 制程节点 N2 完成了 Nova Lake 处理器芯片的流片 (Tape-out)，下一步将是上电运行 (Power On)。 从英特尔目前的处理器设计推测，这指的应该是 Nova Lake 的计算模块 (Compute Tile)，因为 CPU内核对先进制程的需求最为迫切。 英特尔预计将在 N ...

韩媒 SEDaily 13日报道称，LG 电子下属的生产技术研究所 (PTI) 已启动混合键合设备开发，目标在 2028 年实现大规模量产。 混合键合未来将毫无疑问地成为 16+ 层堆叠 HBM 内存堆栈构建的关键技术，其采用无凸块的铜-铜键合，缩小各层 DRAMDie 间距，能在有限的高度内实现更高层数堆叠，且具备更低发热。 目前在 HBM 内存混合键合机台开发方面，Besi 和应用材料处于领先 ...

从Top10的排名情况来看，中日韩动力电池“三国杀”的竞争格局正在发生变化，中国企业与日韩企业的市场份额此长彼消。中国企业正以压倒性优势，提前锁定胜局。

据外媒报道，中国科学院空天信息创新研究院（AIR）的研究团队开发出一种利用雷达数据生成高精度3D城市模型的新方法，解决了城市测绘领域的长期难题。这项将 人工智能 ...

上半年，我国新能源汽车市场共计49家动力电池企业实现装车配套，较去年减少1家，排名前2家、前5家、前10家动力电池企业动力电池装车量分别为199.0GWh、246.1GWh和280.4GWh，占总装车量比分别为66.4%、82.1%和93.6%，前10家占比较去年同期减少2.5个百分点。

根据公开信息粗略统计，2025年上半年，国内外汽车半导体领域的并购事件出现了超30起，交易金额高达数千亿。其中，国内A股市场披露的汽车芯片并购事件就达到数十起。 一方面，恩智浦、AMD、高通、英飞凌等国际巨头接连出手，通过并购不断强化自身在AI领域的技术壁垒，全力打造全栈式解决方案。在这其中，AI+汽车、端侧AI MCU成为巨头们争相布局的新风口。比如 意法半导体 ...

据外媒报道，美国麻省理工学院（MIT）的工程师设计了一款“大脑芯片”（brain-on-a-chip），比一块五彩纸屑还小，由成千上万个称为忆阻器的人工大脑突触制成。忆阻器是一种硅基组件，可以模仿人类大脑中传递信息的突触。

据外媒报道，美国华盛顿州立大学（Washington State University）在 固体氧化物燃料电池 （SOFC）方面取得了关键进展，或让此种高能效、低污染的技术成为一种更可行的替代品，代替为汽车提供动力的汽油发动机。

虽然目前仍是半年度统计数据，但是合资品牌车型占比数量相比去年全年的数据，已经有了明显提升，由25%占比上升到39%，且涉及丰田系、福特系、通用系等多个品牌，合资品牌正在全面发力驾驶辅助技术。自主品牌需高度警惕合资品牌在L2级别市场发出的挑战，特别是自 ...

据外媒报道，总部位于英国伦敦的 Imagination Technologies公司宣布推出XS系列图形处理单元（GPU），用于驾驶辅助和3D图形显示等汽车应用。新芯片预计将于今年下半年上市。 Imagination ...