在第二季，台积电净利创下3983亿新台币（约174亿新元）的新高，同比增长60.7%，连续第五个季度实现两位数增长。这明显高于市场分析公司LSEG SmartEstimate预测的3779亿新台币。

此芯片利用 TSMC 先进 SoIC-X 和 CoWoS® (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 封装技术进行组装。 台湾新竹– 2025 年 7 月 15 日– 先进 ASIC 领导厂商创意电子 (GUC) 本日宣布在台积电 N5 制程上成功流片业界领先的通用小晶片互连高速™ (UCIe™) PHY Face-Up IP，以便与台积电 SoIC®-X 技术整合。

IT之家 7 月 14 日消息，台媒 MoneyDJ 理财网本月 9 日报道称，台积电在美二期投资中的重头项目：TSMC Arizona 的两座先进封装设施目标于 2028 年动工，分别计划导入 SoIC 和 CoPoS 技术。

随着摩尔定律的终结，其最大受益者intel也开始出现停滞甚至萎缩的迹象。与此同时，鲜为人知的摩尔第二定律仍在发挥作用，tsmc成了这一定律最大的实践者和受益者。未来5年，什么会接续摩尔定律继续引导半导体行业的发展呢？在这一关键转折时期，intel是否还有机会夺回行业领头羊地位？

英特尔下一代桌面端处理器Nova Lake-S已经从台积电完成计算模块流片，根据SemiAccurate的报道，英特尔可能会在Nova Lake-S的计算模块可能会启用TSMC N2及Intel ...

虽然中美之间的地缘政治紧张局势对全球供应链构成风险，但台积电通过战略投资缓解了这些挑战。该公司正在扩建其在美国（亚利桑那州）、日本和欧洲的工厂，以减少对台湾集中制造基地的依赖。为国内半导体生产提供补贴的美国芯片法案进一步激励了台积电加深其在美国的业务。

IT之家 5 月 7 日消息，台积电在美子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 向外媒 Axios 表示，待该企业在凤凰城的第三晶圆厂在本十年末投产时，这一子 ...

全球最大晶圆代工厂（TSMC）在美国亚利桑那州投资兴建两座先进晶圆厂，目前已招聘2000多人，其中一半是台湾外派人员。这些台积电员工在当地 ...

在美国政府接连祭出关税政策之际，世界最大芯片承包商台积电(TSMC)首次赴美国召开董事会，外界关注台积电投资动向。台湾时间星期三(2月12日 ...

这个提议也受到了台积电创始人张忠谋的认可，最终台积电的英文名称就是小写的 tsmc 而非大写的 TSMC 。 【本文结束】如需转载请务必注明出处：快 ...

TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4728.27 亿元人民币）投资的最后一个建设项目，而在 1000 亿美元（现 ...