目前，兆驰集成光通激光外延与芯片产品线已具备25G DFB激光器芯片量产能力，公司计划于2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，重点瞄准无源光网络（PON）及数据中心短距光互连模块市场，以满足高密度、低时延的数据传输需求。

7月16日，联想创投消息，近日，西湖烟山科技（杭州）有限公司（简称“烟山科技”）宣布完成近亿元的Pre-A轮融资，深创投、常春藤资本、莫干山基金及联想创投联合投资。本轮资金将用于公司垂直堆叠单片全彩Micro LED产品的开发以及量产线的建设工作。

企查查显示，近日，常熟世合华新材料有限公司正式成立。该合资公司由世名科技、TCL科技全资子公司厦门TCL科技产业投资有限公司（下文简称“TCL产投”）共同持股。