为进一步提升课堂教学质量，加强教师队伍建设，7月10日下午，山西中医药大学第一临床学院举办课堂教学能力提升研磨活动。此次活动邀请到山西医科大学张爱平教授以及校、院督导委专家现场点评指导。副院长李艳彦主持。

更重要的是，这款刀式研磨仪的连续工作能力超强。内置的智能散热系统能及时驱散电机产生的热量，就算连续处理 8 小时样本也不会出现过热停机的情况。有食品检测机构做过测试，用 JXDS-800 处理 100 份肉类样本，从开机到全部研磨完成只用了 3 小时 ...

本文转自：保定日报累计申请发明专利14项，6项已获授权，推动公司研发效率提升40%思瑞恩：“人才飞地”锻造精密研磨黑科技 保定日报讯（记者安亚静 通讯员安然）7月15日，在北京思瑞恩新材料科技有限公司实验室，许亚杰博士带领研发团队像往常一样，专注调试精密研磨设备，总经理陈森军不时驻足察看，目光紧盯每一个实验细节。 正是这样的专注与攻坚，让企业研发的漆面打磨砂碟实现技术国际先进，远销欧美市场，一 ...

图2. 背面研磨三步骤. 背面研磨具体可以分为以下三个步骤：第一、在晶圆上贴上保护胶带贴膜（Tape Lamination）；第二、研磨晶圆背面；第三、在将芯片从晶圆中分离出来前，需要将晶圆安置在保护胶带的晶圆贴片（Wafer Mounting）上。

经过前端 工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将 从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。 背面研磨是将 晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度，还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺之间出现的问题。 半导体芯片（Chip）越薄，就能堆叠（Stacking）更多芯片，集成度也就越高。

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司是否有抛光液产品？如没有，后续是否考虑在此方向布局？ 上海新阳（300236.SZ）7月11日在投资者互动平台表示，公司开发的晶圆制造用化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STI ...

硕正科技公司(7669)于7月21日登录创柜板。硕正科技公司(产业类别：电子科技)拥有自主研发能力，致力于生产先进封装膜类材料，供应国内外主要先进封装大厂制程中所需要的离型膜(release film)及研磨保护胶带(BG tape) ...

20年苦练，他研磨出的“航天精度”令人折服。在他的手里，研磨一块铸铁所能达到的精度，是一根头发丝的七百分之一。作为一名研磨师，叶辉日常的工作是为航天装备提供精密的元器件，这项工作对研磨件的细节要求达到了纳米级。